弧形面版快速温变试验箱｜玻璃封接气密端子｜GB/T2423.22
玻璃封接气密端子依靠金属、玻璃、可伐合金之间熔封形成气密隔离结构，广泛用于航天传感器、真空器件、高压组件。在温度快速循环应力下，不同材料热膨胀系数差异容易引发玻璃微裂纹、封接界面脱粘、气密性失效。本试验依据 GB/T2423.22，采用弧形面版快速温变试验箱开展温度循环筛选，考核封接界面抗热疲劳能力；依托弧形内胆气流剥离优势，降低样品区域温度滞后与多点温差，避免因温场不均造成误判，验证端子长期交变温度环境下气密可靠性。
玻璃金属封接气密端子、可伐封接引线端子、真空封装引出端子
弧形面版快速温变试验箱、多路温度采集仪、氦检仪、工装载架
GB/T2423.22-2012 环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 N：温度变化；GJB 2438 混合集成电路通用规范
温度区间：-55℃～125℃
升降温速率：8℃/min
高温驻留时间：20 min
低温驻留时间：20 min
循环次数：80 次
样品区域温度允差：≤±2.5℃
端子竖直放置，避免玻璃封接位置承受额外机械应力；端子之间预留气流通道，不相互贴合遮挡气流；
热电偶粘贴在端子金属基座与玻璃封接过渡区域，监测封接界面真实温度；
样品远离箱体内壁拐角滞流区，充分利用弧形内胆均匀流场；不可紧贴送风出风口直吹。
试验前核查设备校准证书、制冷、加热、风机、超温保护功能；
全部样品开展初始氦气检漏、外观显微检查，记录泄漏率、封接面状态；
样品上架布置，固定测温热电偶，关闭箱门；
调用快温变程序启动试验，全程记录各测点温度曲线、升降温实际速率；
循环结束后，箱内自然回温至室温，静置 30 min；
取出样品，再次显微外观检查、氦质谱检漏，对比试验前后泄漏参数。
封接玻璃无裂纹、崩缺、界面无脱层、气泡析出；
氦检漏泄漏率维持在产品规格阈值以内，无气密失效；
金属引线无变形、镀层无起皮脱落。
速率不可随意调高，过快温变会引入超出产品设计的瞬时热应力；
避免样品堆叠造成局部蓄热，拉大封接界面温差；
试验完成后禁止急速开箱，防止玻璃端面骤冷骤热二次损伤。
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